Le marché du packaging avancé atteint $44 Mds en 2026 (+12%/an). Le Fan-Out WLP
Le marché du packaging avancé atteint $44 Mds en 2026 (+12%/an). Le Fan-Out WLP croît de 18%/an, porté par l'automotive et l'IA.
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Simulation de métier
Ingénieur Packaging & Intégration 3D, Fan-Out Wafer-Level Packaging
Développez le packaging avancé Fan-Out WLP pour un SiP automotive multi-die intégrant MCU + PMIC chez STMicroelectronics Tours.
13 heures
Avancé
i
Semi-conducteurs
Ouverte
Profil Recherché
Bac+5 microélectronique, matériaux ou mécanique
Intérêt pour l'intégration de systèmes complexes
Curiosité pour les technologies de packaging et la physique des interfaces
Pourquoi cette simulation compte
Construisez une expérience concrète et la confiance pour la suite.
Description
Le packaging avancé est devenu le champ de bataille stratégique de l'industrie des semiconducteurs. Là où la loi de Moore atteint ses limites physiques, l'intégration 3D et le Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) prennent le relais pour continuer à améliorer les performances.
Vous rejoignez le site de STMicroelectronics Tours (Indre-et-Loire), centre d'excellence mondial pour le packaging de puissance et l'intégration multi-die. Votre mission : développer un System-in-Package (SiP) automotive qui intègre un microcontrôleur SPC58 et un Power Management IC (PMIC) dans un seul boîtier Fan-Out WLP.
Vous travaillez avec ASE Group (n°1 mondial de l'OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly & Test) pour le co-développement du process FOWLP et la montée en volume.
Comment ça se passe
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Opportunités & mises à jour
De nos partenaires
Compétences Développées
Ce que vous maîtriserez
Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
System-in-Package (SiP) Design
RDL — Redistribution Layer
Thermal Management
Warpage Control
Prérequis
Ce que vous devez maîtriser
Bac+5 microélectronique, science des matériaux ou mécanique
Intérêt pour l'intégration de systèmes et les matériaux avancés
Français courant, anglais technique
Market signals
Pourquoi cette mission compte maintenant
Signaux de marché vérifiés — sources publiques
STMicro Tours recrute 50+ ingénieurs packaging/an. Salaire junior : 40-52k€ + in
STMicro Tours recrute 50+ ingénieurs packaging/an. Salaire junior : 40-52k€ + intéressement. ASE embauche 100+ ingénieurs en Europe.
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Le packaging avancé est enseigné dans moins de 10 universités en Europe — les pr
Le packaging avancé est enseigné dans moins de 10 universités en Europe — les profils formés sont immédiatement embauchés.
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TSMC, Intel et Samsung investissent chacun $5+ Mds/an en packaging avancé. C'est
TSMC, Intel et Samsung investissent chacun $5+ Mds/an en packaging avancé. C'est devenu le facteur de différenciation n°1.
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La simulation en action
Découvrez comment les situations prennent vie
STMicroelectronics — Technologies
st.com
FILE
Portfolio technologique de STMicro.
ASE Group — Advanced Packaging
aseglobal.com
FILE
Leader mondial OSAT et packaging avancé.
Yole — Advanced Packaging Reports
yole-group.com
FILE
Analyses de marché packaging avancé.
Les missions du programme
Ouvrez une mission pour voir ce que vous allez produire
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Aperçu du programme
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Task 1
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Ligne d’arrivée
Aperçu du programme
Le packaging avancé est devenu le champ de bataille stratégique de l'industrie des semiconducteurs. Là où la loi de Moore atteint ses limites physiques, l'intégration 3D et le Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) prennent le relais pour continuer à améliorer les performances.
Vous rejoignez le site de STMicroelectronics Tours (Indre-et-Loire), centre d'excellence mondial pour le packaging de puissance et l'intégration multi-die. Votre mission : développer un System-in-Package (SiP) automotive qui intègre un microcontrôleur SPC58 et un Power Management IC (PMIC) dans un seul boîtier Fan-Out WLP.
Vous travaillez avec ASE Group (n°1 mondial de l'OSAT — Outsourced Semiconductor Assembly & Test) pour le co-développement du process FOWLP et la montée en volume.
Ce que vous allez vivre
- Architecture
- Process FOWLP
- Fiabilité
- Industrialisation
Prérequis
- Bac+5 microélectronique, science des matériaux ou mécanique
- Intérêt pour l'intégration de systèmes et les matériaux avancés
- Français courant, anglais technique
Ce que disent les pairs
Témoignages de professionnels qui ont vécu des missions équivalentes
5.0 •4 voix d’experts
Story
“Le packaging avancé est notre réponse à la fin de la loi de Moore. En intégrant plusieurs dies dans un seul boîtier Fan-Out, nous offrons les performances d'un SoC monolithique au nœud suivant — sans les coûts de développement d'un nouveau nœud…”
Philippe Magarshack
Chief Technology & Design Officer
STMicroelectronics
Story
“Le Fan-Out Wafer-Level Packaging est la technologie la plus disruptive du packaging depuis le flip-chip. Chez ASE, nous investissons $2 milliards par an en capacité FOWLP pour répondre à la demande explosive de l'automotive et de l'IA.”
Dr. Wei-Chung Lo
VP Technology
ASE Group
Story
“Tours est le cœur du packaging STMicro. Nous recrutons 50 ingénieurs par an en packaging avancé — c'est le métier qui offre la plus forte progression de salaire dans l'industrie, car la demande dépasse l'offre de talents.”
Dr. Fabienne Mérelle
Packaging R&D Director
STMicroelectronics
Story
“Qualifier un package FOWLP pour l'automotive Grade 0 (-40°C à +175°C), c'est 10 000 cycles thermiques, 2 000 heures HTOL et des centaines de cross-sections au FIB-SEM. C'est un marathon de fiabilité qui exige une rigueur absolue.”
Marie Trouillot
Reliability Lead
STMicroelectronics
Ce que disent les pairs
Témoignages de professionnels qui ont vécu des missions équivalentes
5.0•4 voix d’experts
Story
“Le packaging avancé est notre réponse à la fin de la loi de Moore. En intégrant plusieurs dies dans un seul boîtier Fan-Out, nous offrons les performances d'un SoC monolithique au nœud suivant — sans les coûts de développement d'un nouveau nœud…”
Philippe Magarshack
Chief Technology & Design Officer
STMicroelectronics
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