Soitec a réalisé €1,1 Md de CA en 2024-25, en hausse de 22%. Le marché SOI mondi
Soitec a réalisé €1,1 Md de CA en 2024-25, en hausse de 22%. Le marché SOI mondial atteindra €2,5 Mds d'ici 2028.
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Simulation de métier
Ingénieur Substrats SOI, Développement & Qualification 300mm
Qualifiez la nouvelle génération de substrats SOI 300mm pour le nœud 18nm FD-SOI chez Soitec, le leader mondial de la technologie Smart Cut.
12 heures
Avancé
i
Semi-conducteurs
Ouverte
Profil Recherché
Bac+5 physique, science des matériaux ou microélectronique
Curiosité pour la physique du solide et la cristallographie
Intérêt pour l'industrie des matériaux semiconducteurs
Pourquoi cette simulation compte
Construisez une expérience concrète et la confiance pour la suite.
Description
Vous rejoignez l'équipe Materials Engineering de Soitec à Bernin (Isère), à 10 minutes de la fab STMicro de Crolles. Votre mission : qualifier la nouvelle génération de substrats SOI 300mm pour le nœud 18nm FD-SOI.
Soitec détient le monopole mondial sur les substrats SOI grâce à sa technologie brevetée Smart Cut™, inventée au CEA-Leti en 1991. Chaque puce FD-SOI produite dans le monde (chez STMicro, Samsung, GlobalFoundries) commence par un wafer Soitec. L'entreprise fournit 2 millions de wafers/an depuis ses lignes de Bernin et Singapour.
La qualification d'un nouveau substrat pour un nœud technologique est un processus critique de 6-12 mois impliquant métrologie avancée, analyse de défauts cristallins, et validation électrique chez le client fondeur.
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Compétences Développées
Ce que vous maîtriserez
Technologie Smart Cut™
Métrologie Wafer 300mm
Analyse de Défauts Cristallins
Plan d'Expériences (DOE)
Qualification Client Semiconducteur
Prérequis
Ce que vous devez maîtriser
Bac+5 physique, science des matériaux ou microélectronique
Notions de cristallographie et physique du solide
Français courant, anglais technique
Market signals
Pourquoi cette mission compte maintenant
Signaux de marché vérifiés — sources publiques
Soitec recrute 300+ ingénieurs par an à Bernin et Singapour — dont 80 en R&D mat
Soitec recrute 300+ ingénieurs par an à Bernin et Singapour — dont 80 en R&D matériaux et procédés.
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Salaire médian ingénieur matériaux chez Soitec : 40-50k€ + intéressement — parmi
Salaire médian ingénieur matériaux chez Soitec : 40-50k€ + intéressement — parmi les meilleurs du bassin grenoblois.
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Smart Cut est protégé par 3 500+ brevets. Soitec investit 14% de son CA en R&D,
Smart Cut est protégé par 3 500+ brevets. Soitec investit 14% de son CA en R&D, soit ~€150M/an.
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La simulation en action
Découvrez comment les situations prennent vie
Soitec — Technologie Smart Cut™
soitec.com
FILE
Présentation officielle de la technologie Smart Cut par Soitec.
STMicro — FD-SOI Technology
st.com
FILE
Le client fondeur qui valide les substrats Soitec.
CEA-Leti — Berceau du Smart Cut
leti-cea.com
FILE
Le laboratoire où la technologie Smart Cut a été inventée.
Les missions du programme
Ouvrez une mission pour voir ce que vous allez produire
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Aperçu du programme
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Task 1
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Task 8
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Ligne d’arrivée
Aperçu du programme
Vous rejoignez l'équipe Materials Engineering de Soitec à Bernin (Isère), à 10 minutes de la fab STMicro de Crolles. Votre mission : qualifier la nouvelle génération de substrats SOI 300mm pour le nœud 18nm FD-SOI.
Soitec détient le monopole mondial sur les substrats SOI grâce à sa technologie brevetée Smart Cut™, inventée au CEA-Leti en 1991. Chaque puce FD-SOI produite dans le monde — chez STMicro, Samsung, GlobalFoundries — commence par un wafer Soitec. L'entreprise fournit 2 millions de wafers/an depuis ses lignes de Bernin et Singapour.
La qualification d'un nouveau substrat pour un nœud technologique est un processus critique de 6-12 mois impliquant métrologie avancée, analyse de défauts cristallins, et validation électrique chez le client fondeur.
Ce que vous allez vivre
- Fondamentaux
- Caractérisation
- Optimisation
- Qualification
Prérequis
- Bac+5 physique, science des matériaux ou microélectronique
- Notions de cristallographie et physique du solide
- Français courant, anglais technique
Ce que disent les pairs
Témoignages de professionnels qui ont vécu des missions équivalentes
5.0 •5 voix d’experts
Story
“Soitec est le seul fournisseur mondial capable de produire des substrats SOI 300mm à l'échelle industrielle. Notre technologie Smart Cut est le fondement de la révolution FD-SOI — chaque wafer que nous livrons est le début d'une puce qui changera le monde.”
Paul Boudre
Directeur Général
Soitec
Story
“La qualification d'un nouveau substrat pour un nœud avancé est un art autant qu'une science. Il faut maîtriser simultanément la physique de l'implantation, la chimie des surfaces, la métrologie sub-nanométrique et la relation client.”
Dr. Christophe Maleville
VP Technology
Soitec
Story
“Quand nous avons inventé le Smart Cut en 1991, personne n'imaginait que cette technologie alimenterait un jour un marché d'un milliard d'euros. La science fondamentale finit toujours par trouver son application industrielle.”
Dr. Hubert Moriceau
Smart Cut Inventor
CEA-Leti
Story
“La qualité des substrats Soitec est déterminante pour nos rendements en fab. Un substrat de qualité exceptionnelle nous permet de repousser les limites du FD-SOI et de maintenir notre avance technologique.”
Jean-Marc Chéry
PDG
STMicroelectronics
Story
“Soitec est un champion européen que le monde nous envie. Sa technologie Smart Cut est un exemple parfait d'innovation deep-tech issue de la recherche publique devenue un leader mondial.”
Thierry Breton
ex-Commissaire Marché Intérieur
Commission Européenne
Ce que disent les pairs
Témoignages de professionnels qui ont vécu des missions équivalentes
5.0•5 voix d’experts
Story
“Soitec est le seul fournisseur mondial capable de produire des substrats SOI 300mm à l'échelle industrielle. Notre technologie Smart Cut est le fondement de la révolution FD-SOI — chaque wafer que nous livrons est le début d'une puce qui changera le monde.”
Paul Boudre
Directeur Général
Soitec
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