Ingénieur Composants de Puissance GaN/SiC, Rendement, Fiabilité, Thermique et Qualification Automobile
    Simulation de métier
    CareerOn Studio

    Ingénieur Composants de Puissance GaN/SiC, Rendement, Fiabilité, Thermique et Qualification Automobile

    Huit missions dans une filière de puissance européenne : reconstruire l'économie réelle d'une plaque de carbure de silicium, traquer les défauts tueurs de l'épitaxie, caractériser un composant en statique et en commutation, instruire la fiabilité de l'oxyde de grille selon les essais normalisés, dimensionner le refroidissement et l'assemblage, arbitrer SiC contre GaN sur un onduleur de traction 800 V, conduire une crise qualité client en ppm, puis défendre un plan d'investissement 200 mm devant un comité qui compte en euros par puce.

    10 heures
    Avancé
    i
    Semi-conducteurs
    Ouverte

    Profil Recherché

    Lecture industrielle : vous parlez en coût par puce et en densité de défauts, pas en fiche technique.

    Rigueur de mesure : vous ne présentez jamais une valeur sans sa dispersion, sa température et sa méthode.

    Culture fiabilité : vous savez ce qu'un essai normalisé prouve — et surtout ce qu'il ne prouve pas.

    Traduction économique : vous transformez un mode de défaillance en euros, en délai et en décision.

    Pourquoi cette simulation compte

    Construisez une expérience concrète et la confiance pour la suite.

    Description

    Un composant de puissance est le point où la physique des matériaux, la thermique, la statistique industrielle et l'économie d'un véhicule se rencontrent dans un objet de quelques dizaines de millimètres carrés. Il doit conduire des centaines d'ampères, commuter en dizaines de nanosecondes, survivre à quinze ans de cycles thermiques, coûter quelques euros, et ne jamais défaillir en série. Dans cette simulation, vous rejoignez une équipe européenne de composants de puissance au moment le plus difficile de sa vie : la montée en volume, quand chaque défaut invisible en laboratoire devient un coût, un retard, ou un rappel.

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    De nos partenaires

    Job opening

    Ingénieur Process Integration — STMicro Crolles

    Event

    SEMICON Europa 2026 — Munich

    Webinar

    Webinar CEA-Leti — Roadmap FD-SOI 12nm

    Update

    FAMES Pilot Line — Premiers résultats validés

    Compétences Développées

    Ce que vous maîtriserez

    Physique des semi-conducteurs à grand gap : carbure de silicium et nitrure de gallium, champ critique, compromis tenue en tension / résistance à l'état passant
    Économie de plaque : rendement de plaque, densité de défauts tueurs, taille de puce, passage 150 mm → 200 mm, coût par puce
    Épitaxie et défauts : dislocations du plan basal, fautes d'empilement, dégradation bipolaire, cartographie de défauts et tri
    Caractérisation électrique : RDS(on) en température, tension de seuil, énergies de commutation, oscillations de grille, dv/dt et compatibilité électromagnétique
    Fiabilité et qualification : AEC-Q101, essais normalisés de type JEDEC, stress de grille en température, dérive de tension de seuil, tenue en court-circuit

    Prérequis

    Ce que vous devez maîtriser

    Aucune expérience de la microélectronique requise : chaque notion de matériau, de fiabilité et de statistique est introduite dans la mission qui l'utilise.
    Un tableur pour les calculs de rendement, de coût par puce, de budget thermique et d'analyse de distribution.
    Un traitement de texte pour les livrables de décision : note de rendement, plan de qualification, rapport 8D, dossier d'investissement.

    La simulation en action

    Découvrez comment les situations prennent vie

    FILE

    JEDEC — normes applicables à la qualification automobile (AEC-Q101 s'appuie sur ces méthodes)

    jedec.org

    FILE
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    JEDEC — normes et méthodes d'essai

    jedec.org

    FILE
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    Soitec — SmartSiC, ingénierie de substrat carbure de silicium

    soitec.com

    FILE
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    Yole Group — analyses de marché électronique de puissance

    yolegroup.com

    FILE
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    Commission européenne — European Chips Act

    digital-strategy.ec.europa.eu

    FILE

    Les missions du programme

    Ouvrez une mission pour voir ce que vous allez produire

    ☆

    Aperçu du programme

    1

    Task 1

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    Task 2

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    Task 3

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    Task 6

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    Task 7

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    Task 8

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    Ligne d’arrivée

    Aperçu du programme

    Un composant de puissance est le point où la physique des matériaux, la thermique, la statistique industrielle et l'économie d'un véhicule se rencontrent dans un objet de quelques dizaines de millimètres carrés. Il doit conduire des centaines d'ampères, commuter en dizaines de nanosecondes, survivre à quinze ans de cycles thermiques, coûter quelques euros, et ne jamais défaillir en série. Dans cette simulation, vous rejoignez une équipe européenne de composants de puissance au moment le plus difficile de sa vie : la montée en volume, quand chaque défaut invisible en laboratoire devient un coût, un retard, ou un rappel.

    Ce que vous allez vivre

    • Mesurer
    • Caractériser
    • Fiabiliser
    • Arbitrer

    Prérequis

    • Aucune expérience de la microélectronique requise : chaque notion de matériau, de fiabilité et de statistique est introduite dans la mission qui l'utilise.
    • Un tableur pour les calculs de rendement, de coût par puce, de budget thermique et d'analyse de distribution.
    • Un traitement de texte pour les livrables de décision : note de rendement, plan de qualification, rapport 8D, dossier d'investissement.

    Ce que disent les pairs

    Témoignages de professionnels qui ont vécu des missions équivalentes

    4.8 •6 voix d’experts
    Story
    “À l'école, on optimise un RDS(on). Ici, j'ai découvert qu'un composant se gagne ou se perd sur la densité de défauts de la plaque et sur la résistance thermique du boîtier — pas sur la fiche technique.”
    Adrien P.

    Adrien P.

    Étudiant en microélectronique (M2)

    Vers un poste en composants de puissance

    Story
    “La mission de crise qualité est brutale et juste : 43 ppm de retours, un client qui menace d'arrêter la ligne, et il faut décider quoi confiner avant d'avoir compris. C'est exactement ce qu'on nous demande en vrai.”
    Léa M.

    Léa M.

    Ingénieure procédés en reconversion

    Vers la qualification automobile

    Story
    “Cette simulation reflète exactement mon quotidien : DOE, 8D, coordination inter-modules. J'aurais aimé avoir ça avant mon premier entretien.”

    Léa M.

    Process Integration Engineer

    STMicroelectronics Crolles

    Story
    “Le niveau de détail process est rare. Les cas d'excursion de yield sont calqués sur des situations réelles que j'ai vécues sur le 22FDX.”

    Karim B.

    Yield Engineer

    GlobalFoundries Dresde

    Story
    “Parfait pour combler le gap entre la théorie en thèse et la réalité industrielle. Les data tables sont alignées avec les specs IRDS 2025.”

    Aïcha R.

    Doctorante FD-SOI

    CEA-Leti

    Story
    “Très bien sur l'intégration. J'aurais aimé plus de profondeur sur les overlay budgets et le multi-patterning, mais c'est un excellent point de départ.”

    Mathieu D.

    Lithography Module Owner

    STMicroelectronics

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    Faites le travail, gardez la preuve.